Funktionsbereiche
- Halbleiterfertigung (Frontend)
- Testzentrum für Halbleiter (Backend)
Mitarbeiter
- ca. 4 000
Reinraumfläche
- 35 000 m², bis 2025: mehr als 44 000 m²
Fertigungsanlagen
- 150-Millimeter-Technologie seit 1995
- 200-Millimeter-Technologie seit 2010
- Vor- und Endmessen für 150- und 200-Millimeter-Wafer
Gefertigte Produkte Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen
- Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs),
- Niedervolt- und Hochvolt-Leistungs- halbleiter,
- mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
Fertigungstechnologie
- 150- und 200-Millimeter-Siliziumsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 180 Nanometer
- 150-Millimeter-Siliziumkarbidsubstrate (Wafer) mit Strukturbreiten bis 400 Nanometer
Einsatzgebiete der Halbleiter
- Antriebe für Elektromobilität, Elektrofahrräder,Elektrowerkzeuge und weitere Bosch Produkte
- Automobilelektronik: Airbag- und Fahrer-Assistenzsysteme, Einparkhilfe, elektronisches Stabilitätsprogramm ESP, elektronische Steuerungen für Elektro- und Verbrennungsmotoren sowie Getriebe, Nachtsichtsysteme
- Konsumentenelektronik: Hearables, Laptops, Smartphones, Spielekonsolen, Wearables
Investitions- und Erweiterungsmaßnahmen
Steigender Bedarf
- Konsequenter Ausbau der Fertigungskapazitäten, um die Nachfrage an Halbleiterchips (ASICs, Leistungshalbleiter und MEMS) zu bedienen.
Von 2021-2023
- Mit 150 Millionen Euro werden in zwei Stufen von 2021 bis 2023 rund 4 000 m² neue Reinraum-flächen in bestehenden Gebäuden realisiert.
Bis Ende 2025
- Hochmoderne Fertigung: Mehr als 250 Millionen Euro für einen neuen Gebäudeteil, die Rein-raumfläche beträgt dann mehr als 44 000 m².